產品介紹
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集成電路IC系列
  • 微電子IC制造技術虛擬培訓平臺V1.0
  • 集成電路制造技術仿真課程平臺V1.2
  • 微電子封裝技術虛擬仿真培訓平臺V1.4
  • 集成電路制造工程Web課程平臺V1.5
  • 集成電路測試技術仿真實踐課程平臺V1.6
  • IC版圖設計工藝仿真系統(tǒng)V6.4
光電子技術系列
  • 光電子技術仿真實踐課程平臺V1.7
  • 光電顯示技術仿真課程平臺V1.3
電子智能制造系列
  • 電子智能制造工程仿真課程平臺V2.1
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  • 電子智能制造工業(yè)4.0仿真平臺V8.1
  • 電子SMT制造培訓認證平臺V1.1
  • 電子PCB設計制造和SMT組裝仿真平臺V5.2
工業(yè)自動化系列
  • 電子工業(yè)自動化信息化工程仿真課程平臺V8.2
  • 電子工業(yè)自動化信息化工程Web課程平臺V8.3
  • 電子SMT智能制造工業(yè)4.0虛實仿真平臺V3.1
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技術創(chuàng)新中心
  • 集成電路制造技術創(chuàng)新中心
  • 集成電路制造工程技術中心
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虛擬仿真基地
  • 集成電路制造工程虛擬仿真基地
  • 電子智能制造工程虛擬仿真基地
企業(yè)平臺
  • 電子企業(yè)SMT智能制造培訓系統(tǒng)V2.1
  • 通用貼片機編程和實時控制軟件V6.1
  • EMS數(shù)字化SMT生產監(jiān)控VR系統(tǒng)V6.2
  • MES數(shù)字化機器人總裝線生產監(jiān)控VR系統(tǒng)V6.3
新聞資訊
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國產自主工業(yè)仿真軟件典型案例 國產自主工業(yè)仿真軟件典型案例
    
  • 2026-6-222026第九屆集創(chuàng)賽初賽成功完成
  • 2026-6-10國產自主工業(yè)仿真軟件典型案例
  • 2026-5-262026全國高教展(南昌)
  • 2026-3-302026第十屆集創(chuàng)賽報名和校園行
  • 2026-3-27成都先進微電子封裝組裝技術行業(yè)培訓會
  • 2026-3-23廣西信息職院與泰國學校國際合作奧施特集成電路系列平臺
  • 2026-3-1蘭州工業(yè)學院采用集成電路制造技術仿真課程平臺
  • 2026-1-212026年常州奧施特年會
  • 2026-1-62026第十屆集創(chuàng)賽正式啟動
  • 2025-12-262025年四川和廣東SMT專委會年會
  • 2025-12-25上海電子信息職院混合集成電路裝調工職業(yè)技能鑒定平臺驗收
  • 2025-12-25廣西信息職院集成電路制造技術仿真課程平臺V1.2驗收
  • 2025-12-16西安翻譯學院集成電路制造技術仿真課程平臺V1.2驗收
  • 2025-12-15濰坊職院集成電路制造技術仿真課程平臺V1.2驗收
  • 2025-11-22第四屆全國高科技企業(yè)管理技能大賽-院校智能制造賽道
  • 2025-11-19吉林師范大學集成電路制造技術仿真課程平臺V1.2裝機成功
  • 2025-11-16山東省集成電路設計競賽(集成電路制造封裝工程賽項)
  • 2025-11-16國家職業(yè)技能標準-集成電路工程技術人員鑒定和培訓
  • 2025-11-2哈工大(深圳)和湖北工大采用集成電路仿真課程平臺
  • 2025-10-24江蘇信息職院采用半導體芯片制造工職業(yè)技能培訓鑒定平臺V1.10
  • 2025-10-10湖州師范大學采用集成電路制造技術仿真課程平臺V1.2
  • 2025-9-23IC封裝技術仿真課程資源建設開發(fā)
  • 2025-8-22臨沂大學采用集成電路制造技術仿真課程平臺V1.2.3
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